半導体産業

我々は長時間がわたって磨いた旋盤加工及びマシリング加工の技術を生かして様々な産業で利用される部品加工の経験を積んできた。そして我々は卓越な製造工程の能力だけではなく、築き上げられたQMS（品質マネジメントシステム）を通じて、顧客に対して提供する製品やサービスの品質を継続的に改善し、最終的には顧客満足を目指していますから、今まで半導体産業で大手企業からの信頼を得ています。

そして、お客様の要望に応えられるため、弊社も機械加工を、素材の調達から熱処理、機械加工、表面加工、組み立て、完成品まで、全てを弊社が一貫して行うワンストップで対応可能の切削屋さんです。
半導体産業で利用される部品の加工実績は下記の通りです。
スライドベース、固定マウント、ラインボード、キャビテイ、オリフィスといった半導体産業で利用される部品加工を主力としております。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　対応可能な材質/精度

マㇱニングセンター

長さx幅さx高さ(max)：4000*2800*1600MM

旋盤加工

外径：1700ミリ
長さ：3800ミリ

精度：±0.02 mm（材質と寸法によって、異なります）

チタン:Ｔi-6-4

ステンレス:SUS303 SUS304 SUS316 SUS420 SUS440C SUS630

銅合金: C3602 C3604 C6802 C17700　C2600

炭素鋼：S15C~S45C

アルミ合金: A2011 A6061 A7075 A5056

快削鋼：12L14、12L15

プラスチック加工：ポリアセタール(POM)、テフロン、MCナイロン

その他：SUJ2(高炭素クロム軸受鋼材)、SCM４４０、SCM415、インコネル